题目
对于氮化硅制品,下面哪种表述错误?( )。A. 烧结过程通常包括颗粒重排、溶解扩散-析出以及封闭气孔排除三个阶段B. 具有柱状晶粒相互交错而产生的自增韧机理C. 高温烧结过程中需要添加一定量的烧结助剂D. 其强度从室温到1000^circmathrm(C)会发生明显下降
对于氮化硅制品,下面哪种表述错误?( )。
A. 烧结过程通常包括颗粒重排、溶解扩散-析出以及封闭气孔排除三个阶段
B. 具有柱状晶粒相互交错而产生的自增韧机理
C. 高温烧结过程中需要添加一定量的烧结助剂
D. 其强度从室温到$1000^{\circ}\mathrm{C}$会发生明显下降
题目解答
答案
D. 其强度从室温到$1000^{\circ}\mathrm{C}$会发生明显下降
解析
本题考查氮化硅制品的相关知识,解题思路是对每个选项所涉及的氮化硅制品的特性和工艺进行逐一分析判断。
- 选项A:
- 氮化硅制品的烧结过程通常包含颗粒重排、溶解扩散 - 析出以及封闭气孔排除这三个阶段。在颗粒重排阶段,颗粒在压力或其他外力作用下发生位置调整,使颗粒间的接触更加紧密;溶解扩散 - 析出阶段,物质通过溶解和扩散的方式进行迁移,在合适的位置析出形成新的晶体结构;封闭气孔排除阶段则是将制品内部的封闭气孔排出,提高制品的致密度。所以选项A表述正确。
- 选项B:
- 氮化硅具有柱状晶粒相互交错而产生的自增韧机理。柱状晶粒在生长过程中相互交错,当制品受到外力作用时,裂纹扩展会受到晶粒的阻碍和偏转,从而提高了材料的韧性。所以选项B表述正确。
- 选项C:
- 由于氮化硅本身的烧结活性较低,在高温烧结过程中需要添加一定量的烧结助剂,如Y₂O₃、Al₂O₃等。这些烧结助剂可以降低烧结温度,促进物质的扩散和迁移,提高制品的致密度和性能。所以选项C表述正确。
- 选项D:
- 氮化硅具有良好的高温强度,其强度从室温到$1000^{\circ}C$不会发生明显下降,甚至在一定温度范围内强度还会有所提高。这是因为氮化硅的化学键为共价键,具有较高的键能,能够在高温下保持稳定的结构。所以选项D表述错误。